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Introducción

En otra página comenté que la complejidad y la frecuencia de funcionamiento de los procesadores gráficos está aumentando y por eso aumenta también la potencia disipada por los mismos, con el consiguiente aumento de las necesidades de evacuación del calor producido. Esto obliga a dotarlos de disipadores cada vez más eficaces dotados casi siempre de ventiladores cada vez más ruidosos porque el pequeño espacio disponible para esta aplicación obliga a utilizar ventiladores con velocidades de giro muy elevadas para conseguir el caudal de aire necesario. Aún así, en cajas poco ventiladas o en casos de overclocking de la tarjeta gráfica, las temperaturas de funcionamiento del procesador gráfico pueden elevarse hasta producir fallos en las imágenes generadas y reducir la vida útil del mismo. En estos casos, resultan necesarias medidas adicionales para mejorar la disipación del calor producido por este procesador.

Extractores de aire

Caudal de aire producido por un extractor PCI
Ventilador extractor PCI
Ventilador extractor de aire PCI.

En la práctica, el método más simple para mejorar esta refrigeración es la utilización de extractores PCI de aire colocados a ambos lados de la tarjeta gráfica o al menos en el lado del disipador. Esta medida es especialmente eficaz en el caso de tarjetas con disipadores pasivos.

Ventiladores adicionales

Ventilador de caja

Si las necesidades de enfriamiento son mayores, y sobre todo en las tarjetas con ventiladores incorporados, puede mejorarse aún más la refrigeración de las mismas colocando ventiladores a ambos lados de ellas sujetos a la tapa del lateral izquierdo de la caja del ordenador, que introducirán aire directamente del exterior de la caja hacia el entorno de la tarjeta gráfica.

El último recurso

Disipador con ventilador para tarjeta gráfica

Por último, también puede sustituirse el disipador del procesador gráfico por otro modelo más eficaz, teniendo presentes las precauciones relativas al estado de las superficies de contacto entre el disipador y la cápsula del chip de este procesador y a la utilización de la pasta térmica adecuada en cada caso.

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